尽管Redmi还未正式宣布K60 Ultra的消息,但第三方保护壳已经泄露了该手机的一些工业设计细节。从保护壳的开孔来看,Redmi K60 Ultra的背部相机模块呈方形矩阵设计,左侧有两个相机开孔,大小相同,右侧是一个辅助摄像头,可能是用于微距摄影的镜头,而闪光灯位于相机模块的上方。
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(资料图)
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正面设计采用了中置挖孔直屏,分辨率为1.5K,刷新率可能为144Hz。与之前的K60系列相比,K60 Ultra取消了塑料支架设计,实现了更窄的边框,提高了屏占比和整体观感。
最重要的是,Redmi K60 Ultra将搭载联发科天玑9200+移动平台,这将使其成为性价比最高的天玑9200+旗舰手机。据了解,天玑9200+的处理器频率进行了调整,X3超大核主频可达3.35GHz,A715大核主频为3.0GHz,A510能效核主频为2.0GHz。性能核和能效核的性能提升分别达到10%和11%。
此外,天玑9200+还搭载了HyperEngine 6.0游戏引擎,支持游戏自适应调控技术,并率先应用于《使命召唤》等游戏。它还支持硬件光线追踪,具备更高的帧率和稳定性能,以及更强大的载入能力。再加上Redmi独家研发的狂暴引擎调校,K60 Ultra在游戏性能方面表现值得期待。
据称,Redmi K60 Ultra将在本月正式发布,我们拭目以待。
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